JGS-MK7132數(shù)控平面磨床產(chǎn)品特點：

適用于加工復雜異形零件及中大批量零件。

采用計算機控制，通過軟件實現(xiàn)精度補償及優(yōu)化控制，減少人為誤差，提升工件的統(tǒng)一性及互配性。

在增加自動軸數(shù)的情況下，還可實現(xiàn)交替完成兩種或更多種不同零件的加工。

通過軟件控制，可實現(xiàn)自動修整砂輪、自動補償、自動磨削，提升加工效率。

采用不同的修整刀具，可以修整多種角度、弧度及各種形狀。

在批量零件加工中，可一人多機，降低生產(chǎn)成本。

機床標配全防護罩，安全環(huán)保。

JGS-MK7132數(shù)控平面磨床技術參數(shù)：

一、數(shù)控平面磨床介紹：

數(shù)控平面磨床JGS-MK7132/7140是一款適用于批量加工的精密平面磨床，并具有切槽、臺階磨削等功能。該設備前主機座與后主機座采用工藝較成熟穩(wěn)定的T型拼接結(jié)構(gòu)，立柱移動模式，工作臺與滑動架分離獨立相對運動。

工作臺的左右往復運動、立柱的前后運動以及磨頭的上下運動，均有交流伺服電機直接驅(qū)動滾珠絲桿傳動。本機采用SIEMENS802DSL數(shù)控系統(tǒng)，三根數(shù)控軸分別控制機床的三軸，能在一次安裝工件的情況下完成平面、切槽、臺階的自動循環(huán)磨削，并且具有砂輪自動進給，粗、精、無火花磨削功能。

二、 數(shù)控平面磨床主要工作精度：

標準試件45#鋼調(diào)質(zhì)50*50*50方料或圓料  五件

整個工作臺面任意放置

工件等厚度(五塊)                             ≤  0.01   mm

表面光潔度                                      ≤Ra 0.2um

定位精度                                         ≤ 0.01mm

三、 數(shù)控平面磨床主要功能與結(jié)構(gòu)特征：

1、 前主機座與后主機座

   前主機座與后主機座采用工藝較成熟穩(wěn)定的T型拼接結(jié)構(gòu)，具有很高的整體剛性和抗震性能，能夠滿足高精度設備對基礎件的要求

2、 工作臺

    工作臺采用雙V型滑動導軌，據(jù)有較高的剛性和承載力，運動平穩(wěn)可靠。工作臺靜壓導軌大幅的提高了磨削的精度和使用壽命。交流伺服電機直接驅(qū)動滾珠絲桿控制工作臺運動。

3、 立柱與滑動架

      滑動架采用雙V型導軌，后主機座對滑動架進行全行程運動支撐，導軌采用貼塑滑動導軌，具有良好的定位精度、耐磨性。運動動力采用交流伺服電機直接驅(qū)動滾珠絲桿副控制滑動架的前后運動。

4、 磨頭組

      砂輪主軸采用法蘭式高精密動靜*承支承，并配有獨立的主軸溫控油箱，使主軸在磨削過程中始終保持較高的回轉(zhuǎn)精度、剛性與工作穩(wěn)定性。也可定制加裝主軸變頻來改變主軸轉(zhuǎn)速，提高磨削效率。

磨頭組進給系統(tǒng)采用帶制動的內(nèi)置編碼器交流伺服電機直接驅(qū)動滾珠絲桿控制磨頭組作進給運動。

5、 潤滑及防護

     獨立自動循環(huán)潤滑系統(tǒng)提供導軌與絲桿的經(jīng)常清潔潤滑并具有失壓報警功能。

該機型配有全密封防護罩，有效防止了磨削液濺出機臺，并使塵霧對環(huán)境的影響降至zui低，確保環(huán)境整潔和操作人員身體健康。

6、 電氣系統(tǒng)

    1、本機采用SIEMENS 802DSL數(shù)控系統(tǒng)，三根數(shù)控軸分別控制機床的上下、前后與左右三軸。系統(tǒng)帶有懸掛式手搖脈沖發(fā)生器。

   2、機床采用獨立式電氣柜，配備三色報警燈。采用集中操作控制面板，所有操作元件及數(shù)控系統(tǒng)均集中于此。

    3、主要電氣元器件采用產(chǎn)品。

    4、機床各電路設有短路保護裝置及過載保護裝置。

7、 冷卻系統(tǒng)

     配有大流量冷卻系統(tǒng)，并帶有磁性分離與紙質(zhì)過濾裝置，能夠滿足高效磨削生產(chǎn)連續(xù)性的需要，進一步保證磨削質(zhì)量。另可加裝溫度控制系統(tǒng)，以保證工件可以充分得到冷卻。

四、 主要工作環(huán)境：

1、機臺電力總功率為：13KW，電源進線為三相四線制，電壓AC380V，50HZ

2、控制電壓為AC24V/DC24V。  

3、環(huán)境溫度5℃～40℃，濕度≤90﹪，環(huán)境空氣中不得含有灰塵，鹽腐蝕性氣體。

4、機床應遠離振源、熱源及潮濕環(huán)境，并無陽光直射。機床基礎應嚴格按照機床地基要求制作。

五、 現(xiàn)場激光檢測 ：